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產(chǎn)品中心

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當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心輪廓儀接觸式輪廓儀P170全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

產(chǎn)品簡介

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機械傳送臂系統(tǒng)提供了低成本,適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量,其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。

產(chǎn)品型號:P170
更新時間:2024-06-17
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:3100

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產(chǎn)品分類

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產(chǎn)品種類接觸式輪廓儀/粗糙度儀產(chǎn)地類別進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域電子,航天,電氣,綜合

 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀P-170該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機等功能,程序設(shè)置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。


一、 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀功能

    設(shè)備特點

    ·臺階高度:幾納米至1000μm

    ·微力恒力控制:0.03至50mg

    ·樣品全直徑掃描,無需圖像拼接

    ·視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機

    ·圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差

    ·軟件:簡單易用的軟件界面

    ·生產(chǎn)能力:通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化

    ·晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品


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主要應(yīng)用

    ·臺階高度:2D和3D臺階高度

    ·紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

    ·形狀:2D和3D翹曲和形狀

    ·應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

    ·缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌

    工業(yè)應(yīng)用

    ·半導(dǎo)體

    ·化合物半導(dǎo)體

    ·LED:發(fā)光二極管

    ·MEMS:微機電系統(tǒng)

    ·數(shù)據(jù)存儲

    ·汽車

二、應(yīng)用案例

    ·臺階高度

    P-170可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-170具有恒力控制功能,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。


    ·紋理:粗糙度和波紋度

    P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


    ·外形:翹曲和形狀

    P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-170還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。


    ·應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

    P-170能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量,無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進(jìn)行測量。


    ·缺陷復(fù)檢

    缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢"功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。


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